Наскільки тонкими можуть бути кремнієві пластини за допомогою процесу Taiko?

Що таке процес Тайко?

Процес Taiko — це технологія розрідження пластини, яка залишає край пластини нерозрідженим і розріджує лише центральну частину пластини. Це дозволяє досягти надзвичайно тонкої товщини центральної частини пластини, тоді як край пластини зберігає свою початкову товщину.

Навіщо використовувати процес Taiko?

Як показано на малюнку вище, традиційний процес тоншення стоншує всю пластину, внаслідок чого загальна структура пластини стає дуже крихкою, надзвичайно крихкою під час виробничого процесу та надмірно деформується, що не сприяє подальшому виготовленню. Процес Taiko надає всій пластині підвищену механічну міцність, що ідеально вирішує цю проблему. Чому це називається процесом Тайко? Процес Taiko — це процес, винайдений японською компанією Disco. Натхнення для його назви походить від японського барабана Taiko (барабан Taiko), який має товсті краї та тонші середні частини, звідси і назва.

Яка мінімальна товщина, до якої процес Taiko може прорідити?

На зображенні вище показано ефект 8-дюймової пластини товщиною 50 мкм. Друге зображення в цій статті показує ефект 12-дюймової пластини, стоншеної до 50 мкм.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor є професійним китайським виробникомSiC пластина,Вафельний носій,Вафельний кораблик,Вафельний Чак. VeTek Semiconductor прагне надавати передові рішення для різних продуктів SiC Wafer для напівпровідникової промисловості.

Якщо вас зацікавила наша вафельна продукція, будь ласка, не соромтеся звертатися до нас.Ми щиро сподіваємося на подальшу консультацію.

Моб.: +86-180 6922 0752

WhatsAPP: +86 180 6922 0752

Електронна адреса: anny@veteksemi.com