Фізичне осадження з парової фази

Vetek Semiconductor є китайським виробником, який постачає передові напівпровідникові матеріали для процесу фізичного осадження з парової фази, наприкладТигель з покриттям SiC, скляний вуглецевий тигель,Графітові нагрівачі з покриттям SiC,Випарні тиглі електронно-променевої гармати.

Основні принципи процесу PVD

Процеси фізичного осадження з парової фази зазвичай включають різні спеціальні методи, такі як випаровування, розпилення та іонне покриття. Незалежно від використовуваного методу основний принцип фізичного осадження з парової фази полягає у випаровуванні матеріалу з джерела шляхом високотемпературного нагрівання або іонного бомбардування. Пароподібний матеріал рухається у вигляді атомів або молекул у вакуумі або середовищі низького тиску та конденсується в тонку плівку на поверхні підкладки. Цей процес в основному досягається фізичними засобами, що дозволяє уникнути впливу хімічних реакцій на чистоту матеріалу.

Переваги технології фізичного осадження з парової фази

Висока чистота і висока щільність: Плівки, нанесені PVD, зазвичай мають високу чистоту та щільність, що може значно покращити характеристики покриття, такі як зносостійкість, стійкість до корозії та твердість.

Сильна адгезія плівки: Процес PVD може утворювати плівку з міцною адгезією на підкладці, гарантуючи, що плівку нелегко відклеїти під час використання, подовжуючи термін служби виробу.

Широкий вибір матеріалів: Технологія PVD може бути застосована до різноманітних матеріалів, включаючи метали, кераміку та сплави, і може отримувати різні функціональні покриття, такі як електропровідні, ізоляційні, термостійкі та антиокислювальні покриття.

Захист навколишнього середовища та стійкість: Порівняно з такими процесами, як хімічне осадження з парової фази (CVD), процес фізичного осадження з парової фази (PVD) є більш екологічним, не передбачає утворення шкідливих газів і зменшує забруднення навколишнього середовища.

Застосування технології PVD

Напівпровідникова промисловість: У виробництві напівпровідників фізичне осадження з парової фази часто використовується для виготовлення тонкоплівкових електродів, дифузійних бар’єрів і металевих з’єднань, щоб забезпечити хорошу провідність і стабільність компонентів.

Оптичні прилади: Технологія фізичного осадження з парової фази широко використовується в оптичних покриттях, таких як антивідблиски для дзеркал і лінз, а також у виробництві оптичних фільтрів для покращення продуктивності оптичних пристроїв.